ㅇ 반도체 공급망 자립 및 스마트 제조 고도화 추진
- 대만 국가과학기술위원회 과학단지심의회는 4일 컴퓨터·주변기기 및 정밀기계 분야 등 총 5건의 투자안을 승인함.
- 총 투자금액은 41억5,800만 대만달러이며, 별도로 15건의 증자안도 승인돼 총 156억9,500만 대만달러가 추가 투입될 예정임.
- 이번 투자는 반도체 장비 국산화, 공급망 자립 및 스마트 제조 고도화를 촉진할 것으로 기대됨.

＊ 하오덩 인텔리전트 테크놀로지, 스마트 물류 통합 강화

ㅇ IT·OT 융합 기반 자동화 솔루션 제공
- 하오덩 인텔리전트 테크놀로지는 2,000만 대만달러를 투자해 WebWMS, WCS/MCS, AI 에이전트, 디지털 트윈 및 스마트 물류 컨설팅 서비스를 통합할 계획임.
- 다브랜드·다공장 설비 연계, 실시간 작업 배정, 경로 최적화, 재고 가시화 및 디지털 트윈 모니터링이 주요 경쟁력임.
- 반도체, PCB, 정밀부품, 전자제조 및 제3자 물류 산업의 자동화 부가가치 향상에 기여할 전망임.

＊ 야즈테크놀로지, 첨단 패키징 장비 개발 확대

ㅇ 타이난 과학단지에 R&D센터 설립
- 야즈테크놀로지는 화학 습식공정, 전기화학증착(ECD), 자동화 통합 및 스마트 제조 기술을 기반으로 차세대 첨단 패키징 장비를 개발할 예정임.
- 주요 제품은 유리관통홀 식각 장비와 양면 도금 장비로, AI·HPC·패널레벨패키징 수요에 대응함.
- 향후 고객 공동개발과 기술 검증을 확대해 반도체 핵심 장비의 현지화와 국산화를 추진할 계획임.

＊ 신타이산업, 반도체 장비 재생 및 핵심부품 사업 강화

ㅇ 중부과학단지에 반도체 장비 기술체계 구축
- 신타이산업은 1,500만 대만달러를 투자해 반도체 장비 개조, 중고장비 재생, 고순도 실리콘 소모품 및 ALD 공정 챔버를 개발할 예정임.
- Furnace, Epitaxy, CVD, ALD·PEALD 등 고급 전공정 장비와 핵심부품 분야에서 정비부터 심층 리퍼비시까지 종합 서비스를 제공함.
- 실장비 검증과 100% 호환성 테스트를 통해 즉시 생산 가능한 장비 공급체계를 구축하고, 대만 반도체 공급망의 현지화와 탄소저감 경쟁력을 강화할 계획임.

＊ 펑룽 인텔리전트 머신, 반도체 자동화 장비 확대

ㅇ 웨이퍼 포장·검사 및 물류 자동화 추진
- 펑룽 인텔리전트 머신은 5,000만 대만달러를 투자함.
- 주요 사업은 웨이퍼 완제품 스마트 포장, 웨이퍼 운반용기 검사, 물류·창고 자동화 및 반도체 패키징·테스트 공정 자동화 장비임.
- 향후 반도체 후공정 생산성과 물류 효율 향상에 기여할 것으로 예상됨.